마분지 시트. 적층 마분지, 생산 기술.

그 이름에서 마분지는 합판으로 만든 적층판입니다. 나무 조각. 이 재료는 가구 산업에서 널리 사용됩니다. 그것은 모든면에 늘어선 별도의 블록으로 압축 된 톱밥으로 구성됩니다.

장식용 마분지 가공에는 라미네이션과 라미네이팅의 두 가지 유형이 있습니다.

마분지 적층의 특징

라미네이션 공정은 다음 두 층의 코팅을 사용합니다.

  1. 종이 필름. 이러한 필름은 일반적으로 다양한 열경화성 수지로 함침됩니다.
  2. 종이 적층 플라스틱.

생산 기술은 마분지를 톱질한 후 두 장의 필름을 그 위에 겹쳐 핫 프레스 안에 넣는 것을 의미합니다. 고온의 영향으로 수지와 필름이 녹아 기포가 전혀없고 헐거운 부분이있는 블록에 고르게 도포됩니다. 결과적으로 필름의 구조와 금속 개스킷에 따라 마분지에 특별한 아름다운 패턴이 나타납니다. 재료의 고온 및 완벽한 샌딩으로 매우 얇은 라미네이션 코팅을 사용할 수 있으며 독특한 패턴과 품질 작업을 얻을 수 있습니다.

적층 마분지의 제조는 마분지를 더 작은 블록으로 절단한 후에만 발생한다고 말할 가치가 있습니다. 이를 통해 라미네이션 프로세스 자체 후에 모든 재료 시트를 가능한 한 빨리 포장하여 구매자에게 보낼 수 있습니다.

집에서 마분지 라미네이션

마분지를 라미네이팅하는 데 사용되는 온도와 도구에서 진행하면 집에서이 프로세스를 수행하는 것이 불가능하다는 것을 이해할 수 있습니다. 이것은 캐싱 프로세스가 구출되는 곳입니다.

  1. 자기 접착 종이로 붙여 넣기. 이 방법은 최소한의 비용, 비용 및 노력이 필요합니다. 기포를 피하기 위해 매장에서 자체 접착 용지를 구입하고 마분지 시트를 베니어하기 만하면됩니다.
  2. 접착제로 폴리머 필름을 붙입니다. 여기서 프로세스는 접착식 용지와 정확히 동일합니다. 유일한 차이점은 여기에서 마분지 절단 표면에 접착제를 직접 바르고 재료를 베니어한다는 것입니다.

집에서 마분지 라미네이팅의 단점

가장 큰 단점은 이것이 실제로 라미네이션이 아니라는 것입니다. 라미네이션 기술은 필름이 마분지 블록과 문자 그대로 "병합"되도록 하여 기계적 응력에 덜 민감합니다. 마분지 라미네이션은 공기 유입, 낮은 품질의 접착제 및 일반적으로 낮은 품질의 작업으로 인해 적절한 신뢰성을 제공하지 않습니다.

배송과 함께 마분지 주문

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우리 제품의 가격도 매우 저렴하고 저렴합니다. 그러나 가장 중요한 것은 우리가 제공하는 라미네이트 판의 가격과 품질의 우수한 비율입니다. 라미네이트 마분지를 주문할 때 가구 및 인테리어의 제조 및 디자인에 사용할 수 있는 고품질의 저렴한 제품을 100% 확신할 수 있습니다.

가구 제품의 생산은 매우 수익성있는 사업, 건설업에 이어 2위입니다. 하지만 이 세그먼트는 현재 매우 바쁘기 때문에 초보자가 효과적으로 시장에 진입하려면 많은 노력이 필요할 것입니다.

사업을 시작하는 방법에 대한 질문이 발생하면 많은 기업가가 가구 산업의 원자재를 생산하는 것보다 훨씬 더 수익성이 있다고 믿지 않는다고 말할 가치가 있습니다. 완성 된 제품. 현재 라미네이트 칩보드(LDSP)는 가구 제조뿐만 아니라 다양한 인테리어 마감 작업에 활발히 사용되는 매우 인기 있는 소재입니다.

물론 마분지는 여러 매개 변수에서 목재보다 열등하지만 가공 용이성과 저렴한 비용이 주요 이점이므로이 재료는 매년 수요가 증가하고 있습니다.

라미네이트 마분지 생산을 조직하기로 결정한 경우 이러한 솔루션의 또 다른 이점을 알고 있어야 합니다. 현재 시장에 소수의 경쟁자가 있을 것입니다. 거의 모든 가구 공장이 제품 생산을 위해 재료를 구매할 준비가 되었기 때문에 그 결과는 대규모 판매 시장의 그림이라고 할 수 있습니다.

마분지 생산은 유능한 비즈니스 조직입니다

아이조차도 무언가를 만들기 위해서는 특수 장비가 필요하다는 것을 이해합니다. 안에 이 경우또한 필요합니다. 라미네이트 칩보드 생산은 다음 도구 없이는 구성할 수 없습니다.

  • 특수 건조기. 라미네이트 용지를 만드는 데 사용됩니다.
  • 누르다. 그것의 도움으로 마분지는 그러한 종이로 눌러집니다.
  • 교정 및 연삭기(결과 표면의 품질에 영향을 미침).

따라서 마분지 라미네이션을 위한 주요 장비뿐만 아니라 그에 수반되는 장비도 필요합니다. 우선, 접착제 베이스를 준비하도록 설계된 장치에 대해 이야기할 수 있습니다. 그런 다음 몰드에 붓고 슬래브에 압착합니다.


마분지 기초

마분지 또는 마분지는 상당히 인기가 있습니다. 건축자재, 가구 생산에 사용되는 마분지의 기초. Chipboard는 다음 영역에서 활발히 사용됩니다.

  • 바닥 깔개 건설;
  • 다양한 벽 패널을 구성하는 과정에서;
  • 이미 표시된 가구 생산을 위해;
  • 지붕 재료로.

이러한 보드 제조의 주요 원료는 목재 기업의 폐기물이기 때문에 이러한 생산을 가공이라고 할 수 있습니다.

생산 방법

마분지는 배치 및 연속의 두 가지 방법 중 하나로 생산할 수 있습니다. 주기적 방법은 주기적인 압력의 층상 공정을 사용하고 연속 방법은 압출 공정을 사용합니다.

마분지 제조의 특징

이 경우 생산 공정은 여러 주요 단계로 나눌 수 있습니다.

  • 준비. 이 단계에서 필요한 크기의 칩을 얻기 위해 목재를 분쇄하여 원료 준비를 수행합니다. 기성품 원료를 즉시 구매하는 경우 이 단계를 건너뛸 수 있습니다.
  • 두 번째 단계는 전통적으로 접착제로 사용되는 바인더와 칩을 혼합하는 것입니다. 과도한 접착제로 인해 기술적 특성이 저하 된 제품을 얻을 수 있으므로 이러한 판은 결함으로 간주되므로 엄격한 비율을 준수하는 것이 매우 중요합니다.
  • 다음으로 준비된 혼합물을 특수 금형에 넣은 다음 압착합니다. 압력 및 충분성과 같은 요인의 영향 열, 재료가 하나의 전체를 형성하도록 포착합니다.
  • 다음으로 결과 블랭크를 건조를 위해 특수 챔버에 넣습니다.
  • 그 후 판의 가장자리를 다듬는 단계가옵니다.
  • 마지막 단계는 슬래브 샌딩입니다.

마분지 생산 라인과 이후 적층 마분지뿐만 아니라 완제품을 보관할 스탠드도 설치할 수있는 창고에서 생산을 조직 할 수 있습니다.

필요한 장비

생산 옵션을 고려하면 원자재 자체 조달부터 시작하여 기업에서 모든 작업을 수행할 때 여러 도구와 기계가 필요합니다.

원료 준비는 다음과 같은 장치의 존재를 의미합니다.

  1. 장비 처리는 칩에 로그인합니다.
  2. 칩용 건조실;
  3. 대패질;
  4. 진동 체.

재료 생산 공정에는 다음 장비가 포함됩니다.

  1. 칩과 바인더를 혼합하는 장치;
  2. 플레이트를 수확할 형태;
  3. 열압착기;
  4. 추가 처리 준비가 된 제품용 건조기 또는 냉각기.

최종 단계를 구현하려면 다음이 필요합니다.

  • 시트에 특정 치수를 부여하는 톱질 기계;
  • 끝을 연마하는 기계;
  • 거친 연삭 및 미세 연삭 장치.

라미네이트 칩보드의 제조에는 양면 라미네이션을 적용하는 프로세스에 프레스가 필요합니다. 벨트나 롤러와 같은 운반 장치가 필요할 수 있습니다.

라미네이션에 대해

처음에 마분지 보드의 생산 및 라미네이션은 막대한 에너지 비용이 필요한 매우 노동 집약적인 프로세스였습니다. 거의 30년 전에 완전히 새로운 유형의 수지가 개발되어 라미네이팅 보드에 새로운 공정을 사용할 수 있게 되었습니다.

생산 중에 하중을 가능한 한 고르게 분산시키는 것이 매우 중요하며, 이는 플레이트의 품질을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이러한 방식으로 만들어진 제품은 많은 변형과 하중을 견딜 수 있으며 이는 매우 중요합니다.

종이를 적절하게 라미네이팅하는 방법에 대한 옵션은 수년 동안 개발되어 왔지만 이제 솔루션이 발견되었으며 매우 효과적입니다. 종이는 수지로 처리되는 함침 기계에서 만들어지며 압력을 받으면 플라스틱과 같은 장식 필름을 얻을 수 있습니다.

저렴한 가구 생산을위한 천연 목재 부족으로 지난 세기 중반에 파티클 보드가 등장했습니다. 이 비교적 저렴한 유형의 목재는 오늘날 모든 주택 소유자에게 알려져 있습니다.

지난 세기 40년대 유럽 국가들은 가구 제조에 합판과 목재를 사용했지만 가격 상승과 공장에 대한 이러한 재료의 공급 부족에 직면했습니다. 독일 엔지니어 Max Himmelheber는 내구성이 뛰어나고 저렴한 복합 재료를 만들기 위해 수년 동안 노력했습니다. 그가 개발한 기술에 따르면 톱밥과 페놀 수지를 사용하여 합판을 만들었습니다.

GOST 10632 89는 100gr의 유리 포름알데히드 함량을 규제합니다. 클래스 E1의 마분지 - 최대 10mg, 클래스 E2 - 최대 30mg.

생산은 여러 단계로 구성됩니다.

  • 톱밥 생산;
  • 원료의 분류 및 건조;
  • 접착제로 칩 연결;
  • 카펫 형성;
  • 플레이트의 핫 프레싱;
  • 냉각;
  • 연삭 및 절단;
  • 패키지.
  1. 칩 수신

톱밥의 경우 폐목재를 사용하십시오. 비상업용 목재는 수피에서 분리되어 1미터 길이의 조각으로 절단되고 수소 처리를 위해 수영장에 배치됩니다. 기계의 칩은 반 미터 조각에서 목재 섬유와 평행하게 절단됩니다. 마분지 구성의 절반 이상이 큰 칩으로 3개 층의 중간이 형성됩니다. 외부 레이어는 더 미세한 고품질 칩으로 구성됩니다. 절단 칩은 특수 밀에 들어가 망치로 폭을 따라 쪼개지고 더 부드러워집니다.

  1. 건조

목공 기업의 톱밥도 칩 수집을 위한 특수 벙커로 옵니다. 건조를 위해 칩은 컨베이어를 통해 장치로 들어가고 여기서 혼합되고 뜨거운 공기로 불어납니다. 큰 입자는 일반 입자와 분리되어 분쇄기로 되돌아갑니다.

  1. 부스러기와 접착제로 카펫 만들기

마른 칩은 믹서에 투여되고 접착제도 합성 수지로 공급됩니다. 접착제가 칩을 고르게 덮도록 압축 공기를 분사합니다. 접착제로 코팅된 칩은 진동하는 컨베이어에 놓입니다.

  1. 압착 및 냉각

카펫의 형성은 4개의 냉간 프레스에서 이루어집니다.

  • 카펫의 바닥층은 첫 번째 층에 형성됩니다.
  • 두 번째 및 세 번째 프레스는 거친 칩의 두 번째 레이어를 형성합니다.
  • 네 번째 프레스에서는 카펫의 세 번째 외층이 형성됩니다.

또한 3층 카펫이 밀봉 프레스에 떨어지면 복합재의 두께가 3분의 1로 줄어듭니다. 가열되고 축축한 카펫은 핫 프레스 아래로 이동합니다. 챔버의 온도는 섭씨 150도이고 압력은 카펫 1제곱센티미터당 20kg입니다.

압력 하에서 빠르게 증발하는 수분은 스팀 부스트를 형성합니다. 증기는 카펫의 모든 층을 관통하여 압력에 대한 노출을 줄입니다.

압착 공정이 완료되면 열판은 찬 공기 흐름으로 냉각됩니다. 완성된 슬래브를 연마합니다.

적층 마분지(LDSP)

라미네이션 덕분에 슬래브는 라이닝을 받고 추가 마감이 필요하지 않습니다. 라미네이션 공정은 간단하지 않으며 여러 단계로 구성됩니다.

  • 표면 및 종이 준비;
  • 패키지 생성;
  • 프레스 라미네이션.

준비

플레이트의 광택 표면을 퍼티하고 다시 샌딩합니다. 라미네이션에는 황산염, 아황산염 및 마감 용지가 사용됩니다. 그것은 평범하거나 나무의 표면을 모방할 수 있습니다. 음각 인쇄 방법을 사용하면 3색 패턴을 얻을 수 있습니다. 라미네이션 전에 특수 기계에서 종이에 수지를 함침시킵니다. 수지가 종이에 흡수되어 표면의 공기를 완전히 제거합니다. 먼저 점성이 있는 액체가 종이의 한쪽 면을 덮고 다른 쪽에서 공기가 빠져나가면 종이가 수지 물질에 완전히 잠기게 됩니다. 수지 함침 종이는 대류 오븐에서 건조됩니다.

패키지 생성

프레스에 로드하기 전에 패키지는 다음 레이어로 구성됩니다.

  • 마분지 시트;
  • 시트의 양면에 큰 시트 형태의 종이 기반;
  • 장식 및 마감 레이어는 시트의 앞면에만 놓입니다.
  • 금속 시트.

여러 패키지가 라미네이팅 설치에 로드되고 그 사이에 석면 개스킷이 놓입니다.

압력 하에서 마분지 보드의 라미네이션

패키지의 플레이트는 아래에 놓여 있습니다. 수압기, 15 분 동안 섭씨 135-210 도의 온도에 노출되고 설치 압력은 25-28 MPa입니다.

다른 기업에서의 라미네이션은 두 가지 기술을 사용하여 수행됩니다.

  • 수증기 사용;
  • 증기없이.

이 과정은 냉각, 포장, 보관으로 완료됩니다.

기타 클래딩 방법

라미네이팅은 같은 라미네이션이지만 더 쉽고 빠릅니다. 슬래브의 표면은 접착제로 덮여 있고 그 위에 수지가 함침 된 종이가 깔려 있으며 롤러로 수평을 이룹니다. 그 후 플레이트는 콜드 또는 핫 프레스로 보내집니다.

마분지 표면은 PVC 필름으로 덮여 있지만 이러한 라이닝은 기계적 손상에 더 취약합니다. 또 다른 유형의 클래딩은 천연 베니어 코팅이며 공정은 라미네이팅과 유사합니다.

모든 마분지 보드는 동일한 것처럼 보이지만 유형과 등급으로 나뉘며 내화성 및 내수성이 있습니다. 판은 상대적으로 저렴하고 표면이 매끄럽고 내구성이 있습니다. 건조하지 않고 뒤틀리지 않으므로 가구 생산을위한 보편적 인 재료입니다.

비디오 자료 "가구 마분지 생산":

가구를 만들기 위해서는 일반 마분지가 적합하지 않습니다. 순수한 형태의 판은 눈에 띄지 않으며 가장자리가 긁히거나 파편이 생길 위험이 있습니다. 40여 년 전에 표면이 장식된 목재 기반 재료를 얻을 수 있는 기술 프로세스가 개발되었습니다. 이 제조 메커니즘을 라미네이션이라고 합니다.

LDSP란 무엇입니까? 기술 특징

중형 및 이코노미 클래스의 캐비닛, 캐비닛, 주방 세트는 공장에서 표면을 장식 및 보호 재료로 라미네이팅하는 단계를 거친 파티클 보드로 만들어집니다. 이들은 소위 LDSP입니다.

페이싱은 마분지 제조의 최종 단계 중 하나입니다. 다음을 사용합니다.

  • 열경화성 합성수지로 함침된 종이 필름;
  • 함침 수지 조성물을 함유하는 종이 적층 플라스틱.

적층 마분지 생산에는 짧은 스트로크 또는 컨베이어 벨트 프레스가 사용됩니다. 최대 250 ° C의 온도와 25-30 MPa (25-30 kg / cm 2)의 압력의 영향으로 물리 화학적 과정이 발생합니다. 수지는 표면에 퍼지고 밀봉되어 강력한 단일 캔버스를 형성합니다.

대형 공장의 생산 능력으로 인해 목재, 석재, 직물 등의 질감을 본격적으로 모방할 수 있습니다. 종종 가구 또는 장식 마감의 개별 컬렉션을 위해 광택, 엠보싱, 래커 또는 3D 효과가 있는 플레이트가 생산됩니다.

라미네이션은 종종 또 다른 프로세스인 라미네이팅으로 이해됩니다. 기술은 비슷하지만 차이점은 결합 구성에 있습니다. 첫 번째 경우 합성수지를 먼저 녹인 다음 누르면 두 번째 경우 접착이 사용됩니다. 베이스 플레이트에 접착제 조성물을 적용한 다음 열가소성 폴리머 필름 또는 경화 종이 라미네이트를 적용하고 압연합니다. 이러한 코팅은 분리 측면에서 약하고 부풀어 오르고 젖을 수 있습니다. 라미네이트된 판은 실제로 하나의 전체이며 실제로 구성 요소로 나눌 수 없습니다.

라미네이션과 유사한 다음 공정은 베니어링입니다. 베니어는 최소 2mm 두께의 귀중한 목재 종을 얇게 자른 것입니다. 특수한 1 액형 또는 2 액형 접착제 조성물로 접착되며 두 개의 동일한 목재 층이 존재하지 않기 때문에 표면이 아름답고 독특하며이 사실이 베니어에 매력과 아름다움을 더합니다. 코팅은 습기, 기계적 손상으로부터 관리 및 보호를 요구합니다. SHDSP는 페인트, 바니시, 왁스 칠, 기름칠 또는 함침이 가능합니다. 요소를 벗길 때 목공 또는 범용 접착제를 사용하는 것이 좋습니다.

마케팅 담당자는 합성 베니어라는 새로운 용어를 도입했습니다. 나무의 구멍을 모방한 장식이 있는 질감이 있는 종이 캔버스에 요소수지를 함침시키고 건조시킵니다. 종종 표면이 니스 처리됩니다. 결과물은 합성 베니어라고 불리며 압력과 고온에서 마분지 표면에 접착됩니다. 코팅은 매우 단단하고 조밀하며 만져도 천연 베니어와 동일합니다.

따라서 라미네이션은 합성 수지 용융물을 사용하여 장식으로 종이를 "용접"하는 과정입니다. 이것은 마분지를 마주하는 가장 안정적이고 내구성있는 방법입니다. 표면은 내구성이 있으며 고온 및 물, 기계적 손상에 강합니다.

자신의 손으로 마분지를 라미네이트하는 것이 가능합니까?

돈을 절약하기 위해 장인들은 마분지 라미네이팅 과정을 독립적으로 수행하려고 노력하고 있습니다. 사용된 기술 및 설치에 대해 신중하게 숙지하면 집에서 이를 반복하는 것이 불가능하다는 것이 분명해집니다. 최선의 선택캐싱 프로세스입니다.

  • 직면 "자체 접착" - 뒷면에 접착층이 적용된 고밀도 합성 섬유.
  • 유연한 플라스틱 필름을 범용 접착제로 접착합니다. 접착제 조성물이 판에 도포되고 짧은 기술 휴식이 유지된 다음 폴리머 층이 조심스럽게 도포되고 프레스로 눌러지거나 롤러로 조심스럽게 굴립니다.

자체 접착 필름을 사용할 때 내부에서 보호 용지를 제거하고 바닥에 코팅을 바르고 헝겊, 플라스틱 주걱으로 문지르거나 고무 롤러로 굴려 기포를 제거하면 충분합니다.

두 번째 옵션은 더 안정적이며 첫 번째 옵션에서는 클래딩의 내구성이 의심 스럽습니다. 대부분 주기적으로 필름을 접착하거나 새 필름으로 변경해야합니다. 분명히 저축이 없을 것이므로 산업용 라미네이트 마분지를 구입하는 것이 좋습니다.

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